根據(jù)監(jiān)管層安排，斯達(dá)半導(dǎo)(-- --,診股)將于1月15日進(jìn)行申購(gòu)，擬登陸上交所;以下為這只新股的申購(gòu)寶典：
斯達(dá)半導(dǎo)1月15日申購(gòu)寶典 頂格申購(gòu)獲配16簽
根據(jù)監(jiān)管層安排，斯達(dá)半導(dǎo)將于1月15日(周二)在上交所上市申購(gòu)，股票代碼：603290，申購(gòu)代碼：732290，總發(fā)行數(shù)量4000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格：12.74元，單賬戶申購(gòu)上限1.6萬(wàn)股，發(fā)行市盈率22.98倍，以下為斯達(dá)半導(dǎo)申購(gòu)寶典：
一、斯達(dá)半導(dǎo)基本情況
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。自2005年成立以來(lái)，公司一直致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過(guò)變化。報(bào)告期內(nèi)，IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的95%以上，是公司的主要產(chǎn)品。
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重要財(cái)務(wù)指標(biāo) |
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指標(biāo)名稱 |
2018年度 |
2017年度 |
2017年度比2016年度增減（%） |
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基本每股收益（元） |
0.81 |
0.44 |
84.09% |
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每股凈資產(chǎn)（元） |
3.62 |
2.86 |
0.00% |
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每股公積金（元） |
0.36 |
-- |
-- |
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每股未分配利潤(rùn)（元） |
1.99 |
-- |
-- |
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每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金（元） |
1 |
0.2 |
400.00% |
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營(yíng)業(yè)收入（萬(wàn)元） |
67,536.77 |
43,798.24 |
54.20% |
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凈利潤(rùn)（萬(wàn)元） |
9,649.45 |
5,125.95 |
88.25% |
二、斯達(dá)半導(dǎo)申購(gòu)核心內(nèi)容
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股票簡(jiǎn)稱 |
斯達(dá)半導(dǎo) |
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股票代碼 |
603290 |
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申購(gòu)代碼 |
732290 |
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發(fā)行價(jià)格（元/股） |
12.74 |
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網(wǎng)上發(fā)行日期 |
1月15日（周二） |
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申購(gòu)數(shù)量上限（股） |
16000 |
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頂格申購(gòu)獲配簽數(shù) |
16 |
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中簽號(hào)公布日期 |
1月17日（周四） |
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中簽繳款日期 |
1月17日（周四） |
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總發(fā)行數(shù)量 |
4000萬(wàn)股 |
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發(fā)行市盈率 |
22.98 |
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上市地點(diǎn) |
上海證券交易所 |
三、斯達(dá)半導(dǎo)申購(gòu)擴(kuò)展閱讀
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四、斯達(dá)半導(dǎo)申購(gòu)重要提醒
注：斯達(dá)半導(dǎo)1月15日進(jìn)行申購(gòu)，在1月16日晚間發(fā)布中簽號(hào)，投資者可查詢是否中簽，若中簽，投資者應(yīng)在1月17日收盤前保證賬戶內(nèi)有足夠的繳款資金。
關(guān)鍵詞：
